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而倒装晶片的电气面朝下

作者:扑克王app官网下载链接 日期:2020-05-19 07:23

  特种LED光源是一类追求在小发光面积内发出更多光能的LED光源,要求单模组有高的电功率和功率密度,强度与激光类似。特种LED光源技术于2000年前后开始起步,发展很慢,国内公司几乎没有生产,而国外,只有欧司朗和美国朗明纳斯两家高技术起点公司能够提供。

  产品功率范围从0.5W到100W,光效达到130Lm/W,零光衰做到了2000小时;

  而另一项发明的倒装结构LED,因其可以集成化、批量化生产,制备工艺简单,性能优良,逐渐得到了照明行业的广泛重视。倒装结构采用将芯片PN结直接与基板上的正负极共晶键合,没有使用金线,而最大限度避免了光淬灭问题。在大功率LED使用过程中,不可避免大电流冲击现象,在此情况下,如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好,很容易降低灯具的使用寿命。

  LED 的发光颜色和发光效率与制作 LED 的材料和工艺有关 , 目前广泛使用的有红、绿、蓝(R、G、B)三种。由于 LED 工作电压低(仅 1.5-3V ),能主动发光且有一定亮度 , 亮度又能用电压(或电流)调节,本身又耐冲击、抗振动、寿命长( 10 万小时), 所以在大型的显示设备中,目前尚无其他的显示方式与 LED 显示方式匹敌。

  对数据量和传输速度需求的日益增长,以“光互联”逐步替代“铜互连”成为支撑未来信息技术发展的主要发展趋势。

  传统的通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”,相应的封装工艺称为“倒装工艺”。

  公司的产品广泛的应用于太阳能照明、市电照明、通讯器材、交通安全等多个领域。主要生产的产品有:太阳能路灯、道路灯、庭院灯、太阳能光伏发电系统、LED灯具、LED轮廓、LED景观灯、压铸铝灯具、太阳能风能互补控制器、太阳能市电互补控制器及其他配电设备。

  从2009年开始,为了突破国外厂商对该领域的垄断,熊大曦带领团队在中科院、江苏省、苏州市和高新区的大力支持下,着眼于特种LED光源的研发和产业化,在超大功率LED光源研发设计和制造技术方面着力研发、另辟蹊径,取得了重大突破。

  紫光LED LED倒装无金线芯片级封装,基于倒装芯片技术,在传统芯片正装封装的基础上,减少了金线焊线工艺,仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用。

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